发布时间: 2024-02-13 09:38:46 | 作者: 欧宝全站app
半导体制作与先进晶圆级封装范畴设备供货商,盛美半导体设备发布了新产品 Ultra ECP GIII 电镀设备,以支撑化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷化镓 (GaAs) 晶圆级封装。
该系列设备还能将金(Au)镀到反面深孔工艺中,具有更加好的均匀和台阶覆盖率。
盛美半导体设备表明:“跟着电动汽车、5G 通讯、RF 和 AI 使用的微弱需求,化合物半导体商场正在蓬勃发展。
一直以来,化合物半导体制作工艺的自动化有限,而且遭到产值的约束。此外,大多数电镀工艺均选用均匀较差的笔直式电镀设备进行。
盛美新研制的 Ultra ECP GIII 电镀设备克服了这两个困难,以满意化合物半导体不断的进步的产值和先进功用需求。”
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