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出资108亿元半导体TO系列封装及半导体模具项目落地重庆梁平

发布时间: 2024-01-27 05:54:12 |   作者: 欧宝全站app

  8月23日,2021智博会重点项目招商签约活动举办。重庆梁平高新区与漫极自动化设备(姑苏)有限公司签约半导体TO系列封装及半导体模具智能制作项目,出资10.8亿元。

  据梁平发布音讯显现,该项目分3期建造。一期方案出资0.8亿元,租借标准厂房8000平方米,新建半导体模具生产线月建成投产;二期方案出资2亿元,拟用地35亩,新建半导体模具生产线月建成投产;三期方案出资8亿元,拟用地150亩,新建半导体TO系列封装生产线。

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